Archiv der Kategorie: Roboterfertigung

Bordeaux wir kommen

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In zwei Tagen ist es endlich soweit: Der RoboCup 2023 in Bordeaux beginnt! Doch bevor es für uns richtig loslegen kann, heißt es erst mal richtig ankommen.

Und dies ist gar nicht so einfach: Nach einer anstrengenden und teils nervenaufreibenden Zugfahrt von 22h, die von einigen äußerst kurzfristigen Planänderungen vonseiten unseres allseits geliebten Freundes der Deutschen Bahn begleitet wurde, kommen wir Samstag Abend endlich an unserem Hotel an. Die Anreise und die unsere damit verbundenen Gefühle lassen sich insgesamt sehr anschaulich mit folgendem Bild zusammenfassen:

Nachdem alle Koffer in den Hotelzimmern abgeladen wurden, heißt es zunächst erstmal entspannen und den Tag Revue passieren lassen. Die zahlreichen französischen Restaurants machen hierfür die Entscheidung nicht einfach, doch finden schließlich alle etwas leckeres zu essen. Auch unsere Roboter durften sich über ein gutes Glas „Grand Vin de Bordeaux“ freuen und so fallen endet der Tag entspannt.

Frisch aufgetankt beginnen wir am nächsten Tag schließlich mit dem Sortieren unseres Werkzeuges sowie ersten Arbeiten am Roboter. Ziel ist es, die komplette Roboterflotte Montagabend, d.h. einen Tag, bevor wir in die Halle dürfen, einsatzbereit zu haben. Ob dies gelingt, erfahrt ihr demnächst.

Workshop Februar 2023

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Um unsere Roboter für die kommenden Spiele und Turniere fit zu machen, sowie zusammenzubauen, veranstalteten wir am letzten Wochenende im Februar 2023 einen Workshop.

Am Freitagnachmittag ging es auch direkt mit der Arbeit in den Subteams los. Besonders wichtig war an diesem Tag der Aufbau und die Kalibrierung eines Spielfeldes als Ersatz für unseren gerade unbenutzbaren Keller. Der Lehrstuhl FAPS hat uns hier dankenswerterweise eine Fläche in seiner Halle zur Verfügung gestellt. Dort mussten wir zunächst den Teppich ausrollen, die Banden aufbauen und unsere Kamera für das Visionsystem an der Decke befestigen. Anschließend konnte die Vision ab dem Abend Schritt für Schritt kalibriert werden, sodass ab Samstag auf dem Feld getestet werden konnte. Abschließend ließen wir den Abend bei gemeinsam bestellter Pizza und Gesprächen ausklingen.

Der Samstag startete um 10 Uhr mit einem gemeinsamen Frühstück sowie einer Präsentation der Arbeitsstände und Ziele für das Wochenende. In der Elektronik stand das Wochenende zum Beispiel voll und ganz unter dem Zeichen von Belöten und Testen neuer Boards für die Roboterflotte.

In der Firmware wurde vor allem an der Schusslogik und an der Regelung gearbeitet. Dafür waren auch zahlreiche Testfahrten auf dem neuen Ersatzspielfeld notwendig.

Außerdem wurde in der Strategie fleißig an einer numerischen Simulation unseres Schusses gearbeitet. Mit den Hintergrund- informationen aus den verschie- denen Bereichen unseres Teams haben wir ein sehr umfangreiches dynamisches Modell aufgestellt. Daraus wollen wir Verbesserungen in der Hardware und ein genaueres Modell für das Schussverhalten ableiten.

 

Am Sonntag begannen wir wieder mit einem gemeinsamen Frühstück, bevor danach die Projekte in den einzelnen Subteams weiter verfolgt wurden. So konnten viele Aufgaben erfolgreich gelöst werden, bevor der Workshop dann am Nachmittag bei gemütlichem Beisammensein beendet wurde.

Elektronikproduktion am FAPS

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Mit großen Schritten naht der RoboCup 2015 in China – Zeit für uns, die Serienproduktion zu starten! Mit Unterstützung vom Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) konnten wir in nur zwei Tagen 14 Nutzen Platinen bestücken – das reicht für ebenso viele Roboter.

Erstmals haben wir die Platinen nicht bei uns im Labor von Hand bestückt und gelötet. Dies ist nicht nur zeitraubend, auch die Lötqualität variiert. Eine aufwendige Fehlersuche ist die Folge. Um dies zu vermeiden, sind wir dieses Jahr auf deutlich professionellere Fertigungsmethoden umgestiegen.

Dazu wird in einem ersten Schritt die Platine mit Lötpaste bedruckt. Dies geschieht in einem spezieller Pastendrucker, der Lötpaste über eine Laserschablone walzt. Die Platine sitzt exakt unter der Schablone, ausgerichtet an hochpräzisen Ausrichtungsmarken. Durch die Aussparungen wird dann an den richtigen Stellen ein dünner Film Lötpaste gedrückt. An dieser Stelle herzlichen Dank an LaserJob für das Bereitstellen der SMD Schablone!

Anschließend müssen die Bauteile auf diesen Lotdepots platziert werden. Während dies normalerweise automatisch geschieht, sind bei uns die Stückzahlen zu klein bzw. die Variantenvielfalt der Teile zu groß, um dies effizient durchführen zu können. Deshalb haben wir die Bauteile mittels einer Vakuumpipette per Hand platziert.

Zuletzt durchläuft die bestückte Platine den Reflow-Lötofen. Ein genau definiertes Temperaturprofil stellt sicher, dass alle Bauteile zuverlässig verlötet werden. Sobald die Platine abgekühlt ist, wird der Prozess für die Unterseite der Platine wiederholt.

Die Ausbeute kann sich sehen lassen – von den ersten 16 Platinen funktionierten 15 auf Anhieb – ein Wert der bei händischer Produktion kaum zu erreichen ist.